Ekran Kartı Tamiri
DEĞERLENDİRME VE TEST
Kart BER olarak işaretlenmişse, onarım devam etmez. BER – kartın hasara uğraması sonucu, cihazın değerinden daha pahalıya mal olacağı ya da tamir edilemeyecek kadar pahalıya mal olacağı anlamına gelir.
JIG TESTİ İÇİN BENCHMARKS
Önyükleme durumunu belirlemek için Benchmark Jig’de kart testi yapılır.
Kart Benchmark Jig’e takılı ve aşırı ısınma, önyükleme ya da video problemleri için kontrol edilir, buradaki işaretler rapor edilen hatalarla karşılaştırılır ve ilk test aşamasında bulunan diğer hatalar rapor edilir.
DEMONTAJ VE HAZIRLIK
Grafik Kartı demontaj yapılır ve yüksek riskli parçalar çıkartılır. Ultrasonik temizlemede çözünebilen veya 300C ısıtmaya dayanamayan tüm materyaller, sadece kartın işlem görmesi için çıkarılır.
ULTRASONİK TEMİZLİK
Herhangi bir sıvı hasarı veya şüpheli kalıntı tespit edilirse, ultrasonik temizleme prosedürü tüm ekipmanları ve özel solventleri kullanılarak yapılır.Tüm kalıntıları ortadan kaldırır ve herhangi bir inceleme veya lehimleme prosedürü için servise hazırlanır.
ÇEVRE ODASI KURUTMA
Ekip, tüm nemi tahliye etmek ve BGA reflow için grafik kartı hazırlamak amacı ile kurutma / ön-fırınlama prosedürü ile kurutmayı devreye alır. Kart, semptomların değişmediğinden emin olmak için BGA reflow’dan önce test edilir. Kart çalışıyorsa montaj sonrası stres testleri yapılır.
GPU BGA Yenileme
PCB ve IC arasındaki lehim bağlantılarını yeniden oluşturmak için sıvı akışını ve uygun profili kullanarak BGA yenilemesini gerçekleştirilir.Herhangi bir arızalı veya çatlak kurşunsuz lehim küresini yeniden bağlar.
FAULTY BİLEŞENLERİ DEĞİŞTİRME
Görsel mikroskoplar kullanarak ve görsel olarak tanımlanmış arızalı parçaların ve konektörlerin değiştirilmesiyle PCB incelemesi yapılır. Kartta hata ayıklama yoktur, çünkü bu maliyet açısından uygun olmayacaktır, bu nedenle sadece görsel olarak hatalı, yanmış veya başka şekilde hatalı bileşenler değiştirilmelidir. Aradığımız hatalar:
- Soğuk lehim eklemleri
- Yanlış Yerleşmiş IC’ler
- Hasar izleyin
- SMT bileşenleri hasar
Bu aşamadan sonra, eğer kart çalışıyorsa, montaj ve onarım sonrası stres testleri yapılırsa, semptom değişimini test etmek için fonksiyonel test yapılmalıdır.
TEST, MONTAJ VE PAKETLEME
Tüm parçalar, özel Benchmarking Jig yazılımı kullanılarak montaj ve onarım sonrası testleri gerçekleştirilir. Kart, antistatik torbalarda kapatılmış ve paketlenmiştir olarak kargolanır yada teslim edilir.
